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共同作者
- Stephen R ForrestProfessor, EECS, MS&E and Physics, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Yue QuUniversity of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Muazzam IdrisUniversity of Southern California, PhD在 usc.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jongchan KimYonsei University在 yonsei.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Hsiao-Fan ChenSenior Research Scientist, Universal Display Corporation在 usc.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Dejiu FanPostdoctoral Researcher, Electrical Engineering, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Min Sang KwonAssociate Professor, Materials Science & Engineering, Seoul National University在 snu.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Jinsang KimProfessor of Materials Sci & Eng, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Tyler FleethamArizona State University在 asu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Xiaozhou CheApplied Materials在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Anurag PandaPostdoctoral Research Fellow在 hks.harvard.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Yongxi LiAssistant Research Scientist, EECS, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Eric CunninghamSLAC National Accelerator Laboratory在 slac.stanford.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Michael WareDepartment of Physics and Astronomy, Brigham Young University在 byu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Mark ThompsonUniversity of Southern California, Princeton University, California Institute of Technology, Oxford University在 usc.edu 的電子郵件地址已通過驗證