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共同作者
- Aaron FranklinAddy Professor of Electrical & Computer Engineering, Duke University在 duke.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jorge A. CardenasPostdoc, Sandia National Laboratories在 sandia.gov 的電子郵件地址已通過驗證
- Changyong (Chase) CaoCase Western Reserve University在 case.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Steven Gary Noyce, PhDElectrical and Computer Engineering, Duke University在 duke.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Martin BrookeDuke University OR Georgia Tech OR Georgia Institute of Technology OR University of Southern在 ee.duke.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Peter BallentinePh.D. Student, Columbia University在 columbia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Kunal MondalR&D Staff Scientist at Oak Ridge National Laboratory在 ornl.gov 的電子郵件地址已通過驗證
- Benjamin WileyProfessor of Chemistry, Duke University在 duke.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Ashutosh ChilkotiDuke University在 duke.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Felicia McGuireDuke University在 duke.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- shamaita shetuGraduate Research Assistant,University of South Carolina在 email.sc.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Mvs ChandrashekharUniversity of South Carolina在 cec.sc.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Sabih Uddin OmarUniversity of South Carolina, Intel Corp.在 intel.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Michael DickeyNorth Carolina State University在 ncsu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Matthias M. L. ArrasAvient Protective Materials (Dyneema), Global Application Development在 avient.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Klaus D. JandtProfessor and Chair of Materials Science, Friedrich Schiller University Jena在 uni-jena.de 的電子郵件地址已通過驗證
- Kevin M DanielsAssistant Professor in Electrical and Computer Engineering, University of Maryland, College Park在 umd.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Biplob DaasStaff product Development Engineer, Intel在 email.sc.edu 的電子郵件地址已通過驗證