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合著作者
- Himanshu MadanIntel, PennState University在 intel.com 的电子邮件经过验证
- Brian R. BennettWashington-Liberty High School; formerly Naval Research Laboratory (NRL), ONR, and MIT在 navy.mil 的电子邮件经过验证
- Ashish AgrawalDevcie Engineer at Components Research, Intel Corporation在 intel.com 的电子邮件经过验证
- Rajiv MisraUniversity of Florida, The Pennsylvania State University在 ufl.edu 的电子邮件经过验证
- Dheeraj MohataSenior Integration Engineer, GCS Inc在 gcsincorp.com 的电子邮件经过验证
- Prof. Mantu HudaitAssoc. Prof. of ECE, Virginia Tech; Past: Intel Corporation, Ohio State U, IISc-Bangalore, IIT-KGP在 vt.edu 的电子邮件经过验证
- Robert M. WallaceUniversity of Texas at Dallas在 utdallas.edu 的电子邮件经过验证
- Jeffrey LindemuthLake Shore Cryotronics在 lakeshore.com 的电子邮件经过验证
- Matthew J. HollanderPennsylvania State University在 psu.edu 的电子邮件经过验证
- Lu LiuIntel Corporation在 intel.com 的电子邮件经过验证
- Bijesh RajamohananSanDisk
- Dr. Satyam SuwasProfessor of Materials Engineering, Indian Institute of Science, Bangalore在 iisc.ac.in 的电子邮件经过验证
- N P GURAOMaterials Science and Engineering, Indian Institute of Technology Kanpur, India在 iitk.ac.in 的电子邮件经过验证
- Alexander P. KirkCentral R&D LLC