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合著作者
- Andrea BonfantiPolitecnico di Milano, Dipartimento di Elettronica, Informazione e Bioingegneria在 polimi.it 的电子邮件经过验证
- Marco ZanusoQualcomm在 qti.qualcomm.com 的电子邮件经过验证
- Luca BertulessiPolitecnico di Milano在 polimi.it 的电子邮件经过验证
- Alessio SanticcioliQualcomm在 qti.qualcomm.com 的电子邮件经过验证
- Mario MercandelliQualcomm在 qti.qualcomm.com 的电子邮件经过验证
- Giovanni MarzinBDL, Warren, NJ在 bluedanubelabs.com 的电子邮件经过验证
- Maffezzoni PaoloProfessor of Electrical Engineering, Politecnico di Milano, Italy在 polimi.it 的电子邮件经过验证
- Stefano PelleranoIntel Corporation在 intel.com 的电子邮件经过验证
- Simone DartizioPolitecnico di Milano在 mail.polimi.it 的电子邮件经过验证
- Federico Pepe在 uzh.ch 的电子邮件经过验证
- Saleh KarmanInfineon Technologies在 infineon.com 的电子邮件经过验证
- Angelo Parisiimec在 imec.be 的电子邮件经过验证
- Michael Peter KennedyUniversity College Dublin在 ucd.ie 的电子邮件经过验证
- paolo madogliointel在 intel.com 的电子邮件经过验证
- Bevilacqua AndreaUniversity of Padova在 dei.unipd.it 的电子邮件经过验证
- Matteo BassiInfineon Technologies AG, Villach, Austria在 infineon.com 的电子邮件经过验证
- Tuan Minh VoUniversity of Science and Technology - The University of Danang在 dut.udn.vn 的电子邮件经过验证
- Alberto PuggelliPh.D., Apple Inc.在 eecs.berkeley.edu 的电子邮件经过验证
- Felice TorrisiImperial College London在 imperial.ac.uk 的电子邮件经过验证
- Zheng ZhangAssociate Professor of ECE, UCSB在 ece.ucsb.edu 的电子邮件经过验证