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合著作者
- Chi-Feng PaiTSMC在 tsmc.com 的电子邮件经过验证
- Hung-Wei (Homer) Yen (顏鴻威)Department of Materials Science and Engineering, National Taiwan University在 ntu.edu.tw 的电子邮件经过验证
- Chun-Te WuNational Taiwan University在 ntu.edu.tw 的电子邮件经过验证
- Dr. Sk. Ziaur RahamanIndustrial Technology Research Institute, Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories在 itri.org.tw 的电子邮件经过验证
- Chih-I WuPrinceton University and National Taiwan University and Industrial Technology Research Institute在 ntu.edu.tw 的电子邮件经过验证
- J. KwoNational Tsing Hua University, Department of physics; Bell Labs, Stanford University在 phys.nthu.edu.tw 的电子邮件经过验证
- Chi-Nan Wu 巫啓男Max Planck Institute for Chemical Physics of Solids在 phys.nthu.edu.tw 的电子邮件经过验证
- Stuart ParkinMax Planck Institute of Microstructure Physics在 mpi-halle.mpg.de 的电子邮件经过验证
- Yari FerranteWestern Digital在 wdc.com 的电子邮件经过验证
- Mengxin GuoNational Tsing Hua University在 m106.nthu.edu.tw 的电子邮件经过验证
- M. HongNatl Taiwan Univ. Bell Laboratories在 phys.ntu.edu.tw 的电子邮件经过验证
- YC LiuNational Tsing Hua University在 phys.nthu.edu.tw 的电子邮件经过验证
- Robert BuhrmanCornell University在 cornell.edu 的电子邮件经过验证
- Yongxi OuResearch Assistant Professor, Penn State University在 psu.edu 的电子邮件经过验证
- Yong ChoiArgonne National Laboratory在 anl.gov 的电子邮件经过验证
- Ssu-Yen HuangNational Taiwan university在 phys.ntu.edu.tw 的电子邮件经过验证
- Te-Wei WangUniversity of Illinois Springfield在 uis.edu 的电子邮件经过验证