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共同作者
Ethem Erkan AktakkaAssistant Research Scientist, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Henning SirringhausUniversity of Cambridge, Cavendish Laboratory在 cam.ac.uk 的電子郵件地址已通過驗證
Tzeno V GalchevAnalog Devices, Univeristy of Michigan, University of Freiburg在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
James Sturmprinceton university在 princeton.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Mahdi M SadeghiUniversity of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Jae Yoong ChoAssistant Research Scientist, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
jialiang yanuniversity of michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Francis KubNaval Research Laboratory在 ieee.org 的電子郵件地址已通過驗證
Youngbae SonApple Inc., University of Michigan, Ann Arbor, Ph.D.在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Wenbing HuSenior Panel Design Engineer, Apple在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Sean R ShiehUniversity of Western Ontario在 uwo.ca 的電子郵件地址已通過驗證
Thomas DuffyProfessor of Geosciences, Princeton University在 princeton.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Jerome P. LynchProfessor of Civil Engineering, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Neil P. DasguptaAssociate Professor, Mechanical Engineering, Materials Science & Engineering, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Orlando TrejoPostdoctoral Researcher, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Christopher R. AllemangSandia National Laboratories在 sandia.gov 的電子郵件地址已通過驗證
Ali BesharatianTechnical Program Manager, Amazon.com在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Karthik KumarUniversity of michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Yilan ZhangUniversity of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Jaesung JoUniversity of Michigan, Ann Arbor - Ph.D. Candidate在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證