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共同作者
- Ethem Erkan AktakkaAssistant Research Scientist, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Tzeno V GalchevAnalog Devices, Univeristy of Michigan, University of Freiburg在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- James Sturmprinceton university在 princeton.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Mahdi M SadeghiUniversity of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Jae Yoong ChoAssistant Research Scientist, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Ming-Hsun LeeUniversity of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- jialiang yanuniversity of michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Neil P. DasguptaAssociate Professor, Mechanical Engineering, Materials Science & Engineering, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Youngbae SonApple Inc., University of Michigan, Ann Arbor, Ph.D.在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Francis KubNaval Research Laboratory在 ieee.org 的電子郵件地址已通過驗證
- Jaesung JoDevice engineer, Intel Corporation在 intel.com 的電子郵件地址已通過驗證
- Tae H. ChoUniversity of Michigan, Ann Arbor在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Orlando TrejoPostdoctoral Researcher, University of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Wenbing HuSenior Panel Design Engineer, Apple在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Sean R ShiehUniversity of Western Ontario在 uwo.ca 的電子郵件地址已通過驗證
- Thomas DuffyProfessor of Geosciences, Princeton University在 princeton.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Ali BesharatianTechnical Program Manager, Amazon.com在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Karthik KumarUniversity of michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Julia D. LenefNational Renewable Energy Laboratory在 nrel.gov 的電子郵件地址已通過驗證
- Yilan ZhangUniversity of Michigan在 umich.edu 的電子郵件地址已通過驗證