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合著作者
- Congcong WangPh.D student of Materials Science, University of Rochester在 ur.rochester.edu 的电子邮件经过验证
- Irfan AhmadCoordinator at Alien Tech Transfer; PhD Physics Uo Rochester; Ex Scientist SF Bay Area在 pas.rochester.edu 的电子邮件经过验证
- Qifan YanEast China University of Science and Technology在 ecust.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Julia ReinspachStanford University在 stanford.edu 的电子邮件经过验证
- Harald AdeGoodnight Innovation Dist. Prof., North Carolina State University在 ncsu.edu 的电子邮件经过验证
- Holloway PHDistinguished Professor在 mse.ufl.edu 的电子邮件经过验证
- Krishna AcharyaSavannah River National Laboratory在 srnl.doe.gov 的电子邮件经过验证
- Marc RamuzEcole Nationale Supérieure des Mines de Saint-Etienne, CMP在 emse.fr 的电子邮件经过验证
- Yingpeng Wu美国斯坦福大学化学系在 stanford.edu 的电子邮件经过验证
- Yi CuiStanford University在 stanford.edu 的电子邮件经过验证
- Lu Lyu (Lu Lv, 吕路)Technische Universität Kaiserslautern在 rhrk.uni-kl.de 的电子邮件经过验证
- Wei Xia, Ph.D.Samsung Austin Semiconductor; University of Rochester; Chinese Academy of Sciences;在 samsung.com 的电子邮件经过验证
- Xing Sheng (盛兴)Electronic Engineering, Tsinghua University在 tsinghua.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Ching W. TangInstitute for Advanced Study, Hong Kong University of Science and Technology在 rochester.edu 的电子邮件经过验证
- Cong FuTUV SUD
- Lai WangDepartment of Electronic Engineering, Tsinghua University, 100084 Beijing, China在 tsinghua.edu.cn 的电子邮件经过验证