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合著作者
- Emanuel TutucProfessor, The University of Texas at Austin在 mer.utexas.edu 的电子邮件经过验证
- Kyounghwan KimApple在 utexas.edu 的电子邮件经过验证
- Amritesh RaiFront End Process Integration Engineer @ Intel ▪ UT Austin ▪ Ohio State在 utexas.edu 的电子邮件经过验证
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials Science在 nims.go.jp 的电子邮件经过验证
- Sangwoo KangIntel Corporation在 intel.com 的电子邮件经过验证
- Babak FallahazadIntel Corporation在 intel.com 的电子邮件经过验证
- Stefano LarentisFA Engineer @ NXP Semiconductors在 utexas.edu 的电子邮件经过验证
- Anupam RoyThe University of Texas at Austin在 austin.utexas.edu 的电子邮件经过验证
- Christopher M CorbetUniversity of Texas at Austin在 fenwick.com 的电子邮件经过验证
- T.TaniguchiNational Institute for Materials Science在 nims.go.jp 的电子邮件经过验证
- Leonard F. RegisterProfessor of Electrical and Computer Engineering在 austin.utexas.edu 的电子邮件经过验证
- Samaresh GuchhaitHoward University, Washington, DC在 Howard.edu 的电子邮件经过验证
- Sushant SondeUT Austin, CNR-IMM, IMEC在 austin.utexas.edu 的电子邮件经过验证
- Luigi ColomboUniversity of Texas at Dallas在 utdallas.edu 的电子邮件经过验证
- Tanmoy PramanikIIT Roorkee, Intel Corporation, The University of Texas at Austin在 ece.iitr.ac.in 的电子邮件经过验证
- Amithraj ValsarajCore Compact Modeling, Intel Corporation在 utexas.edu 的电子邮件经过验证
- Rudresh (Rudy) GhoshUniversity of Texas at Austin在 rudyghosh.com 的电子邮件经过验证
- Atresh SanneIntel, University of Texas at Austin在 utexas.edu 的电子邮件经过验证
- Kayoung LeeKAIST在 kaist.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Tanuj TrivediIntel Corp在 utexas.edu 的电子邮件经过验证