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合著作者
Vikas BerryProfessor & Department Head of Chemical Engineering, University of Illinois at Chicago在 uic.edu 的电子邮件经过验证- Yo-Sep MinProfessor, Chemical Engineering, Konkuk University, Seoul, Korea在 konkuk.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Sunyoung LeeMaterials Science and Engineering, Seoul National University在 snu.ac.kr 的电子邮件经过验证
- So-Yeon HamPh.D. Candidate, University of California San Diego在 ucsd.edu 的电子邮件经过验证
- Bijentimala KeishamUniversity of Chicago在 uchicago.edu 的电子邮件经过验证
- Anirudha SumantMaterials Scientist at Argonne National Laboratory在 anl.gov 的电子邮件经过验证
- Meenesh R. SINGHDepartment of Chemical Engineering, University of Illinois Chicago在 uic.edu 的电子邮件经过验证
- Rajan R. BhawnaniPhD student at UIC在 uic.edu 的电子邮件经过验证
- Joseph GauthierAssistant Professor at Texas Tech University在 ttu.edu 的电子邮件经过验证
- Vinayak DravidNorthwestern University在 northwestern.edu 的电子邮件经过验证
- Kyle MarkelTexas Tech University在 ttu.edu 的电子邮件经过验证
- Benjamin ShindelPhD Student, Northwestern University在 u.northwestern.edu 的电子邮件经过验证
- Nishithan C. KaniTechnical University of Denmark在 dtu.dk 的电子邮件经过验证
- Kartikey SharmaUniversity of Illinois at Chicago在 uic.edu 的电子邮件经过验证
- Gian-Franco Dalla BettaFull Professor of Electronics, University of Trento在 unitn.it 的电子邮件经过验证
- Pavel MuratFermilab在 fnal.gov 的电子邮件经过验证
- Charles RenardCenter for Nanoscience and Nanotechnology - Materials Departement在 c2n.upsaclay.fr 的电子邮件经过验证
- Maurizio BoscardinFondazione Bruno Kessler在 fbk.eu 的电子邮件经过验证
- Martin HoeferkampUniversity of New Mexico在 unm.edu 的电子邮件经过验证
- Serge OktyabrskySUNY Polytechnic Institute在 sunypoly.edu 的电子邮件经过验证
关注
Sungjoon Kim
Postdoctoral Associate, Applied Materials Division, Argonne National Laboratory
在 anl.gov 的电子邮件经过验证