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合著作者
- Dr. Akhilesh Kumar SinghSchool of Materials Science and Technology, Indian Institute of Technology (Banaras Hindu University在 iitbhu.ac.in 的电子邮件经过验证
- Haribabu PalneediKAIST在 kaist.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Jungho RyuYeungnam University在 ynu.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Mahesh PeddigariIIT Hyderabad在 phy.iith.ac.in 的电子邮件经过验证
- Geon-Tae HwangDepartment of Materials Science and Engineering, Pukyong National University在 pknu.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Naveen KumarIndian Institute of Science在 iisc.ac.in 的电子邮件经过验证
- Amit KumarSMST, Indian Institute of Technology (BHU), Varanasi在 iitbhu.ac.in 的电子邮件经过验证
- Anupam MishraAssociate Technical Lead, Hardware System Engineer, KLA Tencor India在 kla-tencor.com 的电子邮件经过验证
- Sujoy SahaResearch Associate在 oakland.edu 的电子邮件经过验证
- Anatoliy SenyshynFRM II, Technische Universität München在 frm2.tum.de 的电子邮件经过验证
- Kaustuv DattaHelmholtz-Zentrum Berlin für Materialien und Energie (HZB)在 helmholtz-berlin.de 的电子邮件经过验证
- Dipak Kumar KhatuaJeju National UNiversity South Korea在 jejunu.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Bhoopesh MahalePost Doctoral Researcher, Indian Institute of Science, Bangalore在 iisc.ac.in 的电子邮件经过验证
- Ram Prakash SinghIndian Institute of Science在 iisc.ac.in 的电子邮件经过验证
- Dr. Rishikesh PandeyIndian Institute of Technology (BHU) Varanasi, India在 itbhu.ac.in 的电子邮件经过验证