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合著作者
Greg P. CarmanUCLA在 seas.ucla.edu 的电子邮件经过验证
Kang L. WangElectrical Engineering Department在 ee.ucla.edu 的电子邮件经过验证
Tien-Kan "TK" Chung1st: Mechanical Eng. Dept., 2nd: College of Semiconductor Tech., National Chiao Tung University在 nctu.edu.tw 的电子邮件经过验证
Christopher S. LynchDean of Engineering, UCR在 engr.ucr.edu 的电子邮件经过验证
Ping ZhaoUniversity of Minnesota在 d.umn.edu 的电子邮件经过验证
Mingqiang BaoUniversity of California在 skyworksinc.com 的电子邮件经过验证
Matteo RinaldiDirector, SMART Center and Professor, Electrical and Computer Engineering, Northeastern University在 ece.neu.edu 的电子邮件经过验证
Guofeng ChenPh.D., MEMS Staff Engineer at Skyworks在 northeastern.edu 的电子邮件经过验证
Pedram KhaliliProfessor, Northwestern University在 northwestern.edu 的电子邮件经过验证
Songbin GongAssociate Professor of ECE, Univ of Illinois at Urbana Champaign在 illinois.edu 的电子邮件经过验证
Ruochen LuAssistant Professor, University of Texas at Austin在 utexas.edu 的电子邮件经过验证
Chin-Jui HsuUniversity of California, Los Angeles在 ucla.edu 的电子邮件经过验证
Peter WarnickeSwiss Light Source, PSI, Switzerland在 psi.ch 的电子邮件经过验证
Zhenyun QianAssociate Research Professor, Northeastern University在 northeastern.edu 的电子邮件经过验证
Alexander KhitunUniversity of California Riverside在 engr.ucr.edu 的电子邮件经过验证
Sergiy CherepovHGST a Western Digital company, San Jose, CA在 hgst.com 的电子邮件经过验证
Juan G AlzateApple/Intel/UCLA/UniAndes在 apple.com 的电子邮件经过验证
Olav SolgaardProfessor of Electrical Engineering, Stanford University在 stanford.edu 的电子邮件经过验证
Stephen HamannPhD, Dept. of Electrical Engineering, Stanford University在 stanford.edu 的电子邮件经过验证
Roger T HoweStanford University在 stanford.edu 的电子邮件经过验证