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共同作者
- Liming BianSouth China University of Technology在 scut.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Bohan YinOcean University of China在 ouc.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Gang LiThe Chinese University of Hong Kong; Queen's University of Belfast; University of Oxford在 cuhk.edu.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Rui Li 李 睿New York University在 nyu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Sien LinFaculty of Medicine, The Chinese University of Hong Kong; School of Medicine, Stanford University在 cuhk.edu.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Xiaoyu ChenMassachusetts Institute of Technology在 mit.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Heemin KangAssociate Professor, Materials Sci. & Eng. (joint: College of Medicine), Korea University在 korea.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Pengchao ZhaoProfessor, South China University of Technology在 scut.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Yang Mothe Hong Kong Polytechnic University在 polyu.edu.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Kongchang Wei 韦孔昌Empa, Swiss Federal Laboratories for Materials Science and Technology在 empa.ch 的電子郵件地址已通過驗證
- Vinayak DravidNorthwestern University在 northwestern.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Hee Joon JungKRISS (Senior Scientist), Northwestern University MSE (Staff Scientist), PNNL (Postdoc), Stanford在 northwestern.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Sungkyu KimSejong University在 sejong.ac.kr 的電子郵件地址已通過驗證
- Wayne LeeThe Chinese University of Hong Kong在 cuhk.edu.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Chao YINNanjing University of Posts and Telecommunications在 njupt.edu.cn 的電子郵件地址已通過驗證
- Xiaohui YanXiamen University在 link.cuhk.edu.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Jianhua Hao (郝建华)Chair Professor of Materials Physics and Devices, The Hong Kong Polytechnic University(香港理工大学)在 polyu.edu.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Weihao YuanUniversity of California, Los Angeles在 mednet.ucla.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Li Zhang(張立)IEEE Fellow; Professor, The Chinese University of Hong Kong (CUHK)在 mae.cuhk.edu.hk 的電子郵件地址已通過驗證
- Jason A. BurdickBioFrontiers Institute and Department of Chemical and Biological Engineering, University of Colorado在 colorado.edu 的電子郵件地址已通過驗證
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