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共同作者
- Joe CampbellProfessor Electrical and Computer Engineering, University of Virginia在 virginia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Sanjay KrishnaProfessor and George R Smith Chair of Engineering, ECE Department, Ohio State University在 osu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Seunghyun Jacob LeeThe Ohio State University在 osu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Andrew H. JonesLaser Thermal在 virginia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- JPR DavidUniversity of Sheffield在 sheffield.ac.uk 的電子郵件地址已通過驗證
- Dekang ChenAnalog Engineer, Intel Corporation在 virginia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- BAOLAI LIANGUCLA在 cnsi.ucla.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Keye SunLightelligence Inc.在 virginia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Xiangwen GuoUniversity of Virginia在 virginia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Seth R. BankUniversity of Texas at Austin在 ece.utexas.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Adam A DadeyGraduate Research Assistant在 virginia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- avik W ghoshProfessor, University of Virginia, Electrical Engineering在 virginia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Andreas BelingUniversity of Virginia在 virginia.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Marko LoncarProfessor of Electrical Engineering, Harvard University在 g.harvard.edu 的電子郵件地址已通過驗證
- Xiao JinSenior Researcher at University of Sheffield在 sheffield.ac.uk 的電子郵件地址已通過驗證