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合著作者
- Yuhao ZhangUniversity of Hong Kong在 hku.hk 的电子邮件经过验证
- Han WangUniversity of Hong Kong在 hku.hk 的电子邮件经过验证
- Lili YuMeta AI在 mit.edu 的电子邮件经过验证
- J. W. ChungSamsung Electronics在 samsung.com 的电子邮件经过验证
- Ki Kang KimDepartment of Energy Science, Sungkyunkwan University在 skku.edu 的电子邮件经过验证
- Bin LuEECS, Massachusetts Institute of Technology在 mit.edu 的电子邮件经过验证
- Steven DenBaarsProfessor of Materials, University of California Santa Barbara在 engineering.ucsb.edu 的电子邮件经过验证
- Siddharth RajanElectrical and Computer Engineering, Ohio State University在 ece.osu.edu 的电子邮件经过验证
- Eva MonroyCEA, IRIG, PHELIQS-NPSC, Grenoble, France在 cea.fr 的电子邮件经过验证
- Hyung-Seok LeeMassachusetts Institute of Technology在 etri.re.kr 的电子邮件经过验证
- Elison MatioliEcole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)在 epfl.ch 的电子邮件经过验证
- Alessandro ChiniProfessor of Electronics, University of Modena and Reggio Emilia, Italy在 unimore.it 的电子邮件经过验证
- Stephen W. KaunApeel Sciences在 apeelsciences.com 的电子邮件经过验证
- Fernando B. NaranjoAssociate Professor at University of Alcalá在 depeca.uah.es 的电子邮件经过验证
- Madhusudan SinghAssociate Professor at Indian Institute of Technology, Delhi在 umich.edu 的电子邮件经过验证