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合著作者
- Udayan GangulyProfessor, Electrical Engineering, IIT Bombay在 ee.iitb.ac.in 的电子邮件经过验证
- Saurabh LodhaProfessor, Electrical Engineering, IIT Bombay在 ee.iitb.ac.in 的电子邮件经过验证
- Aneesh NainaniStanford Univeristy, Applied Materials在 stanford.edu 的电子邮件经过验证
- Ashish PalDevice & Process Simulation Engineer, Applied Materials在 amat.com 的电子邮件经过验证
- Shashank GuptaPhD student, Stanford University在 stanford.edu 的电子邮件经过验证
- Mehdi SaremiResearcher在 asu.edu 的电子邮件经过验证
- Punyashloka DebashisComponents Research, Intel Corp.在 intel.com 的电子邮件经过验证
- Gaurav TharejaApplied Materials, Intel, Stanford University, Texas Instruments, ST Microelectronics在 stanfordalumni.org 的电子邮件经过验证
- Sanjay NatarajanProfessor, Portland State University在 pdx.edu 的电子邮件经过验证
- Toshihiko MiyashitaMicron Technology Inc.在 micron.com 的电子邮件经过验证
- He RenApplied Materials, Inc在 amat.com 的电子邮件经过验证
- Apurba LahaProfessor, Department of Electrical Engineering, Indian Institute of Technology Bombay在 ee.iitb.ac.in 的电子邮件经过验证
- Sangya DuttaPhD Student, Dept. of Electrical Engineering, IIT Bombay在 ee.iitb.ac.in 的电子邮件经过验证
- Nam Sung KimSenior Director, Applied Materials在 amat.com 的电子邮件经过验证
- Michael HavertyApplied Materials, NextMol, Property Vectors, Exabyte, Intel Corporation在 stanfordalumni.org 的电子邮件经过验证
- C. Thomidis在 bu.edu 的电子邮件经过验证